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錫膏測厚儀的介紹
日期：2025-04-25 05:15
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摘要：
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。目前市面上主要的錫膏厚度測試儀生產(chǎn)廠商為安悅電子，款式包括全自動掃描和半自動掃描以及測量銀漿厚度等一系列。
錫膏測厚儀利用激光投射原理，將高精度的紅色激 光（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少**。
測量印刷錫膏的厚度、平均值、*高*低點結(jié)果記錄。面積測量，體積測量，XY長寬測量。截面分析: 高度、*高點、截面積、距離測量。2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。
